金曜日の投稿として、オレゴン州ヒルズボロにあるインテルの工場からの短いビデオがあります。ビデオは、工場内を主要な生産施設であるシリコンウェーハ、将来のIntelチップ用のブランクを移動する自動材料処理システム（AMHS）を示しています。カットの下には、魅惑的な未来のビデオと、配信システムを説明する図と事実があります。
配送ラインは、43 kmを超える長さのマルチレベルの輸送ネットワークであり、工場の生産棟を接続します。同じラインが会社の他の工場でも稼働しています。トランスポートモジュールには、25基板容量のFOUP（フロントオープニングユニファイドポッド）と呼ばれる特殊なコンテナが取り付けられており、合計で1700個あります。
プロセッサーハイウェイは、メインのD1XとD1Dを含む9つのプラントビルを接続し、合計で12を超えるアメリカンフットボールフィールドがあります。毎時16,000便あります。重量90kgのコンテナは、11 km / hの速度で移動します。
さて、今、実際には、クリップ。良い週末を！