2021年のトップ10テクノロジートレンド

DRAM業界が正式にEUV時代に突入している一方で、NANDフラッシュスタッキングテクノロジーは150Lを超えています

3つの主要なDRAMベンダー（Samsung、SK Hynix、Micron）は、1Znmおよび1alpha nmプロセス技術に移行し続けるだけでなく、正式にEUV時代に入り、2021年にSamsungがこの分野で主導権を握ります。 DRAMベンダーは、コストを最適化し、製造効率を向上させるために、既存のデュアル構造化テクノロジーを徐々に置き換えていきます。



NANDフラッシュベンダーは、2020年にスタッキングテクノロジーの進歩と100層以上の集約に成功した後、2021年には150層以上を目指し、モノリシックストレージ容量を256 / 512GBから512GB / 1TBに増やします。 ..。消費者は、チップのコストを削減する努力を通じて、より大容量のNANDフラッシュデバイスから利益を得るでしょう。 SSDのメインインターフェイスが現在PCIeGen 3であるという事実にもかかわらず、Gen 4は、PS5、Xbox Series X / S、およびIntelの新しいマイクロアーキテクチャを備えたマザーボードへの統合のおかげで、2021年に市場シェアを獲得し始めます。新しいインターフェースは、高性能PC、サーバー、および高性能データセンターからのデータ転送に対する膨大な需要を満たすために不可欠です。

5G, 6G

5G実装ガイドライン：SAオプション2は、2020年6月にGSMAによって発行されたドキュメントであり、モバイルオペレーターの観点とグローバルな観点の両方から、5G展開の技術的な詳細を詳しく説明しています。オペレーターは、2021年に5G Autonomous Architecture（SA）を大規模に展開する予定です。 5G SAアーキテクチャは、高速およびブロードバンド接続のサポートに加えて、通信事業者がユーザーアプリケーションに合わせてネットワークをカスタマイズし、超低遅延を必要とするワークロードに適応できるようにします。ただし、6GはXRのさまざまなアプリケーション（VR、AR、MR、8K以上のコンテンツを含む）に電力を供給するため、5Gの展開中も、日本のNTTDoCoMoと韓国のSKTelecomはすでに6Gの展開に重点を置いています。現実的なホログラフィック通信、WFH、リモートアクセス、遠隔医療、および遠隔教育。

,

2021年には、AIの統合がモノのインターネットの分野における主要な課題となり、そのソリューションにより、「モノのインターネット」から「モノのインテリジェンス」への移行が可能になります。ディープラーニングやコンピュータービジョンなどの分野におけるイノベーションにより、スマートデバイスのソフトウェアとハ​​ードウェアのアップグレードが可能になります。業界のダイナミクス、経済的インセンティブ、リモートアクセスの需要を考えると、Internet ofThingsはスマートマニュファクチャリングとスマートヘルスケアに登場すると予想されます。スマートマニュファクチャリングに関しては、非接触技術の導入により、第4世代産業の出現が加速することが期待されます。スマートファクトリーが弾力性、柔軟性、効率性を追求するにつれて、AI統合により、重要なデバイス（コボットやドローンなど）がより正確になり、生産を制御できるようになります。したがって、自動化を自律性に変換します。スマートヘルスケアの場合、AIは既存のヘルスデータセットをツールに変換して、プロセスを合理化し、サービスを拡張できます。たとえば、AIの統合により、赤外線画像の認識が高速化され、臨床上の意思決定、遠隔医療、および外科的ケアに役立ちます。これらのアプリケーションは、AIがInternet of Thingsの医療機器で実行する最も重要な機能を実行できることが期待されており、これらの機能は、スマートクリニックから遠隔医療センターまで、さまざまな機関で利用できるようになります。次に、AIの採用により、既存の医療データセットをツールに変換して、プロセスを合理化し、サービス提供を拡大できます。たとえば、AIの統合により、赤外線画像の認識が高速化され、臨床上の意思決定、遠隔医療、および外科的ケアに役立ちます。これらのアプリケーションは、AIがInternet of Thingsの医療機器で実行する最も重要な機能を実行できることが期待されており、これらの機能は、スマートクリニックから遠隔医療センターまで、さまざまな機関で利用できるようになります。次に、AIの採用により、既存の医療データセットをツールに変換して、プロセスを合理化し、サービス提供を拡大できます。たとえば、AIの統合により、赤外線画像の認識が高速化され、臨床上の意思決定、遠隔医療、および外科的ケアに役立ちます。これらのアプリケーションは、AIがInternet of Thingsの医療機器で実行する最も重要な機能を実行できることが期待されており、これらの機能は、スマートクリニックから遠隔医療センターまで、さまざまな機関で利用できるようになります。Internet of Thingsの医療機器のAI、およびこれらの機能は、スマートクリニックから遠隔医療センターまで、さまざまな機関で利用できるようになります。Internet of Thingsの医療機器のAI、およびこれらの機能は、スマートクリニックから遠隔医療センターまで、さまざまな機関で利用できるようになります。

ARメガネとスマートフォンの統合により、クロスプラットフォームアプリケーションの波が始まります

2021年には、ARメガネは、システム全体のコンピューティングプラットフォームとして機能するスマートフォンと連携して機能します。この設計により、ARガラスのコストと重量を大幅に削減できます。特に、2021年の5Gネットワ​​ークインフラストラクチャの開発により、5GスマートフォンとARメガネの統合により、後者はARアプリケーションをより効率的に処理できるだけでなく、スマートフォンの追加のコンピューティング能力を使用して、より幅広いパーソナルエンターテインメントマルチメディア機能を提供できるようになります。そのため、2021年にはスマートフォンブランドやモバイル事業者がARメガネ市場に大規模に参入することが見込まれています。

,

自動車の安全技術は外部装置から内部装置へと進化し、センサー技術も進化しています。このようにして、ドライバー監視システムは環境データの収集と統合されます。同様に、AI自動車アプリケーションは進化し​​ており、エンターテインメントを超えて、車両の安全性に不可欠な支援となっています。近年急速に普及しているADASシステムへの依存度が高く、ドライバーが道路状況を無視するという一連の事故を踏まえ、市場ではドライバー監視機能に再び注目が集まっています。将来的には、ドライバーモニタリングの焦点は、アクティブで信頼性が高く、正確なカメラベースのシステムの開発にあります。これらのシステムは、瞳孔追跡と行動監視を通じてドライバーの眠気と警戒心の低下を検出することにより、ドライバーが疲れているか、運転に気を取られているか、または不適切に運転しているかをリアルタイムで判断できます。このように、ドライバー監視システムは、ドライバーの状態を監視し、リアルタイムでその変化を通知し、ドライバーの能力を評価し、必要に応じて制御機能を引き継ぐという複数の機能を一度に実行する必要があるため、セルフドライブシステムの開発において絶対に必要になりました。 ..。期待される、近い将来、ドライバー監視システムが統合された車が大量生産される予定です。

2019年にフレキシブルスクリーンを備えたスマートフォンがコンセプトから生産に移行するにつれて、いくつかのブランドがペンを試すために独自のフレキシブルスマートフォンを一貫してリリースしています。これらのデバイスは、製造コストが比較的高いため（その結果、小売価格が高いため）まだ平凡ですが、成熟した飽和状態のスマートフォン市場で騒ぎ立てる可能性があります。今後数年間で、ディスプレイモジュールメーカーがフレキシブルAMOLEDディスプレイの容量を徐々に拡大するにつれて、スマートフォンメーカーはフレキシブルデバイスに焦点を合わせます。さらに、この機能は、ラップトップなどの他のデバイスにも徐々に実装されています。 IntelとMicrosoftを先頭に、多くのメーカーが、デュアルディスプレイノートブック向けの独自のソリューションをリリースしています。同様に、柔軟なAMOLEDディスプレイを備えた折りたたみ式デバイスは、市場で次に注目されるトピックになります。フレキシブルディスプレイを備えたラップトップは、2021年に市場に出回る可能性があります。フレキシブルディスプレイのラップトップへの統合、新しいイノベーションの導入、およびこれらのディスプレイを前世代よりも広く使用する製品カテゴリの出現により、フレキシブルAMOLEDディスプレイメーカーの製造能力が拡大することが期待されます。新しい革新的なソリューションの導入と、これらのディスプレイを前世代の製品よりも広く使用する製品カテゴリの出現により、フレキシブルAMOLEDディスプレイメーカーの製造能力が拡大します。新しい革新的なソリューションの導入と、これらのディスプレイを前世代の製品よりも広く使用する製品カテゴリの出現により、フレキシブルAMOLEDディスプレイメーカーの製造能力が拡大します。

Mini-LED QD-OLED OLED-

2021年には、ハイエンドTV市場でディスプレイ技術間の競争が激化すると予想されています。特に、Mini-LEDテクノロジーにより、LCD TVはバックライトゾーンをより細かく制御できるようになります。つまり、現在のプロダクションTVと比較して画像のコントラストが高くなります。マーケットリーダーのSamsungによって製造されたMini-LEDバックライト付きLCDTVは、同様のパフォーマンスを提供しながら、白色のOLEDに匹敵します。さらに、その優れた経済性を考えると、Mini-LEDテクノロジーはOLEDの注目すべき代替品になることが期待できます。一方、Samsung Display（SDC）は、SDCがLCDの生産を段階的に廃止しているため、競合他社との技術的な差別化要因として、新しいQD-OLEDテクノロジーを活用しています。SDCは、QD-OLEDテクノロジーにより、テレビテクノロジーの新しいゴールドスタンダードの確立に努めます。これは、彩度において白色OLEDを上回ります。 TrendForceは、2021年のハイエンドTVで激しい競争を予想しています

HPC AiP

COVID-19の大流行の後でも、チップパッケージング技術の進歩は鈍化していません...さまざまなメーカーがHPCチップとアンテナをパッケージに収めたモジュールを製造しているため、半導体企業（TSMC、Intel、ASE、Amkorなど）もその地位を確立しようと努力しています。この新興産業。高性能チップのパッケージングについては、I / O効率への要求の高まりにより、チップパッケージングに使用されるインターポーザーの需要も増加しています。 TSMCとIntelは、それぞれ新しいチップパッケージアーキテクチャ、独自の3Dマトリックス、ハイブリッド接続をリリースしました。そのため、企業は徐々に第3世代のパッケージングテクノロジー（TSMCのCoWoSとIntelのEMIB）を開発し、第4世代のCoWoSとCo-EMIBをリリースしています。2021年に、これらの企業は、チップの高品質な2.5Dおよび3Dパッケージングの需要を満たす機会を探しています。 AiPモジュールのインストールに関しては、Qualcommが2018年に最初のQTM製品をリリースした後、MediaTekとAppleはその後、ASEやAmkorなどの関連するOSAT企業と協力しました。 MediaTekとAppleは、このコラボレーションを通じて、フリップチップ用の比較的安価なパッケージング技術の研究開発が進展することを期待しています。 2021年から、AiPは5G対応デバイスに統合される予定です。 5G接続とネットワーク接続の需要を満たすために、AiPモジュールは最初にスマートフォン市場にリリースされ、次に自動車とタブレット市場にリリースされる予定です。

Internet of Things、5G、AI、クラウド/エッジコンピューティングの急速な発展に伴い、チップメーカーは単一製品の開発から製品ラインと製品ソリューションの作成に移行し、チップの複雑できめ細かいエコシステムを作成しています。近年の主要なチップメーカーの発展をより広い視点から見ると、これらの企業の継続的な垂直統合が、これまで以上に地域競争が激しい寡占産業の出現につながっていることがわかります。さらに、5Gの商品化はさまざまなアプリケーションに多くの要件をもたらすため、チップメーカーは現在、チップ設計からソフトウェア/ハードウェアプラットフォームの統合まで、フルサービスの垂直ソリューションを提供しています。企業は、スマートデバイス業界の急速な発展によって生み出された途方もないビジネスチャンスに応えて、この戦略を追求しています。一方、ニーズに合わせて時間内にナビゲートできなかったチップメーカーは、1つの市場に過度に依存している状況に陥る可能性があります。

- Micro-LED

近年のSamsung、LG、Sony、Lumensの特大Micro-LEDディスプレイのリリースは、Micro-LEDテクノロジーを特大ディスプレイ開発プロセスに統合し始めたことを示しています。大型ディスプレイでのMicro-LEDの使用が徐々に進化するにつれて、Samsungは業界で初めてMicro-LEDアクティブマトリックスTVを発売し、2021年をTVへのMicro-LED統合の最初の年として確固たるものにすることが期待されています。アクティブマトリックスは、TFTバックプレーンを使用してピクセルをアドレス指定します。チップ内のアクティブマトリックスの設計は比較的単純であるため、このアドレス指定スキームは、ルーティングに関して比較的要求が厳しくありません。特に、アクティブマトリックスドライバICは、電流を安定させるためにPWMおよびMOSFETスイッチ機能を必要とします。マイクロLEDディスプレイの操作を提供します。これにより、このようなマイクロ回路の新しい非常に高価な開発プロセスが必要になります。そのため、Micro-LEDメーカーは、テクノロジーとそのコストに関連して、現時点でエンドデバイス市場に参入するのが最も困難です。

---

• …
• - Automotive, Aerospace, (50+)
• McKinsey: automotive