中国がアメリカの半導体から独立する可能性は何ですか

2025年までに、中国で生産される半導体のシェアは70%に成長するはずです。





中国は現在、地元の情報技術産業向けにチップの20%しか生産できません。しかし、2025年までに、彼は自分のニーズの70%をカバーする必要があります。中国政府と民間投資家の両方がこれを実現するために必要なだけ支払うことをいとわないようです。しかし、このために、業界は頭を飛び越えなければなりません。



進行中の米国との貿易戦争に関連して、中国は米国の半導体技術、そして実際には輸入チップへの依存を減らしようとしています。昨年、中国政府は、国内のCPU、GPU、ネットワークカード、およびモデムの開発を加速するために、地元のハイテク企業に約290億ドルを注ぎ込みました。



これはすべて、よく知られている3-5-2スキームの一部です。2020年に、政府の組織や機関は、外国のデバイスやプログラムの30%を中国のものに置き換える予定です。2021年には、そのシェアは50%になり、残りの20%は2022年に置き換えられます。政府機関が使用する輸入ハードウェアおよびソフトウェアソリューションの放棄は、中国と米国間の協力の崩壊につながり、マイクロソフト、デル、HPなどの米国の大手サプライヤーのビジネスに深刻な影響を与える可能性があります。2019年、中国は3,060億ドル相当のチップを輸入しました。





ダークホースベット



Semiconductor Manufacturing International(SMIC)は、野心的な計画の実施を支援する必要があります。 SMICはいくつかの国にオフィスを構え、中国最大の半導体メーカーであるにもかかわらず、SMICはしばらくの間あまり注目されていませんでした。しかし、2020年6月に、ニューヨーク証券取引所への上場を放棄し、上海スター市場(NASDAQ取引所の中国版)で公募を行うことを決定しました。



Bloombergのアナリストによると、同社は最大76億ドルを調達する予定です。これは、2019年の初め以来の総収益の2倍です。この基金は、中国の国家投資基金からの20億ドルの寛大な注入とともに、7nmおよび5nmチップの将来の生産に必要な容量拡張およびその他の準備作業に向けられます。



中国政府は、SMICがMade in China 2025プログラムの実施を支援し、2025年までに国が独自に半導体の70%を生産することを望んでいます。





技術的な遅れ



SMICは間違いなく国内最大のメーカーですが、TSMCやSamsungなどの競合他社に遅れをとっています。 SMICは14nmチップしか製造できず、年末までに7nmチップを発売する予定です。



しかし、TSMCは2018年から7nmチップを生産しており、今年後半に5nmチップの生産を開始する予定です。サムスンも過去2年間、7nmプロセスのチップを製造しており、夏の終わりまでに5nmのチップの製造を開始する予定です。



SMICが競合他社に追いつくまでに5年から10年かかる場合があります。北京大学の教授であり、地元の半導体産業で長年の経験を持つ周志平氏によると、中国はより小さなチップサイズを設計および製造するためのコストの上昇に直面する必要があります。





Huaweiをヒット



しかし、問題はそれだけではありません。最近、Huaweiは米国の制裁により、米国のハードウェアとソフトウェアを使用する台湾の半導体メーカーであるTSMCとのパートナーシップを終了することを余儀なくされました。その後、HuaweiはShanghai Microelectronics、MediaTek、SMICのパートナーになりました。その前に、中国の会社はすでにアメリカのチップの2年間の在庫に数十億を費やしていました。



HuaweiはSMICの最大の顧客の1つであり、2019年のチップ販売の5分の1を占めています。ただし、現時点では、SMICは14nm FinFETプロセス(たとえば、Kirin 710A)でのみチップを生成できます。それでも、半導体メーカーはまだアメリカのソフトウェアを使用しています。



戦略と戦術



中国は国内メーカーに投資しているが、近い将来、アメリカの技術から完全に離れることができるかどうかは不明である。その間、SMICは米国の輸出許可を取得することを余儀なくされる可能性が高く、そうでない場合、米国のサプライヤーから必要なハードウェアおよびソフトウェアにアクセスできなくなるリスクがあります。



1つ明らかなことは、中国政府と民間投資家は、競合他社との技術格差を埋めるために、できるだけ多くのSMICの株式を購入することに熱心です。さらに、同社は、TSMCとSamsungに次ぐ世界第3位の半導体メーカーであるGlobalFoundriesの前CEOであるBaiNongを採用しました。






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