宇宙プロジェクトの実施には独自の特徴があり、ボードや回路の設計の境界をはるかに超えていることがよくあります。総説では、著者は、宇宙産業における電子機器の開発に固有の側面を読者に簡単に紹介します。
ピューターの口ひげと保護カバー
珍しいものから始めましょう。著者は、「錫ウィスカー」（錫ウィスカー）と呼ばれる超高信頼性システムのよく知られた現象の開発者全員が、チップやはんだ端子の表面から成長する可能性のある細長い糸の結晶であることは間違いありません。
それらは非常に急速に成長するため、数か月後、これらのウィスカは隣接するリードを簡単に閉じることができます。このプロセスを中和するためのオプションの1つは、特定の保護コーティングを適用することですが、その選択は簡単ではありません。
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, : , , , . LEO (Low Earth Orbit), , , 15°C. 30 5°C-10°C, , , 15°C-20°C.
, , , SAR (Synthetic-aperture radar), -70°C . , automotive grade ( New Space ), Military grade, -55°C.
BGA – , , , .
CAD, , — , . — , - , . , , , — , ; 3D .
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New Space MVP (Minimum Viable Product) , in vitro , . , , : 5–10 krad — , , LEO.
New Space. , - , , , - , 3-5 . LEO .
Old Space — , , , , — , . , , , , .
, failure modes, .
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MLCC — . : , , , : MLCC - , .
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, / automotive MLCC.
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, , PCB — VIA.
: , PCB , , , CAF (conductive anodic filament).
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Project management,
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Something Interesting in Electronics.